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企
高級IE工程師
13-22萬 | 惠州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.協(xié)助其他部門（NIP、研發(fā)、財務等）提供產(chǎn)品制造成本數(shù)據(jù)并建立工藝路線。2.每天根據(jù)體系提供產(chǎn)品進行工藝路線建立：根據(jù)體系發(fā)來的郵件，查找對應產(chǎn)品的BOM、裝配圖、物料規(guī)格圖紙、類似產(chǎn)品的SOP、類似產(chǎn)品的工時數(shù)據(jù)（針對有相關(guān)產(chǎn)品并且有對應的工時...
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企
精益專家
15-30萬 | 惠州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1.精益生產(chǎn)、運營管理和IE方向,側(cè)重于項目的總體管控和資源協(xié)調(diào),非研發(fā)類項目管理方向2、精益改善項目管理工作,制定項目主方案、和階段方案(月/周)3. 負責項目目標制定、進度跟進、階段匯報和資源協(xié)調(diào)等4. 項目矛盾管理和項目風險管控5. 項目管理體...
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企
崗位職責:1、負責公司商務接待全流程的管理標準和流程的修訂；2、負責公司重要會議的統(tǒng)籌、協(xié)調(diào)、執(zhí)行；3、重大外部客戶參觀接待的協(xié)助與支持，展廳講解工作，全球展廳的管理支持工作；4、負責接待體系供應商關(guān)系管理及商務禮品資源整合；5、負責整體商務接待禮儀課程的開發(fā)...
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企
工藝專家（波峰焊）
15-30萬 | 惠州市
| 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資質(zhì)：1、有組織新產(chǎn)品導入策劃、總結(jié)、DFM評估等工作經(jīng)驗；2、10年大型企業(yè)PCBA制造工藝設計經(jīng)驗，5年失效分析和項目管理經(jīng)驗；熟悉行業(yè)技術(shù)規(guī)范，理論。3、熟悉PCB設計及相關(guān)軟件（包括CAM350、AutoCAD等）。4、熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程、精通PCB...
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企
職責描述：1.分析客戶需求，制定硬件方案和開發(fā)計劃，包括原理圖設計、BOM制作、元器件選型、物料承認等2.根據(jù)產(chǎn)品特性編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔，如規(guī)格書、產(chǎn)品說明書3.進行產(chǎn)品功能調(diào)試及性能測試分析，并持續(xù)優(yōu)化4.樣品制作，協(xié)助后端導入生產(chǎn)及異常解決5.了解市場需...
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企
崗位職責：1、NPI階段：對新品進行風險識別與質(zhì)量策劃；2、試產(chǎn)階段：前評審、試產(chǎn)總結(jié)評估，跟進試產(chǎn)質(zhì)量問題的改善，主導收集整理PPAP文件；3、標準：收集客戶標準，規(guī)范內(nèi)部標準，整合供方標準，確保三方標準一致，制作產(chǎn)品質(zhì)量標準；4、制程質(zhì)量：主導解決量產(chǎn)中的...
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企
波峰焊制成工程師
12-20萬 | 惠州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、波峰焊設備生產(chǎn)檢出率、直通率及誤判率的控制。2、新產(chǎn)品試產(chǎn)波峰焊程序?qū)耄嚠a(chǎn)過程問題反饋。3、波峰焊設備生產(chǎn)過程中產(chǎn)品品質(zhì)的異常控制及改善。4、波峰焊設備故障異常維修處理。5、波峰焊設備的維護保養(yǎng)及校正。6、波峰焊技術(shù)員和編程人員基本技能提升。...
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企
IE工程師
相同職位
12-20萬 | 惠州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
位職責：1、產(chǎn)品流程優(yōu)化， 運用IE七大手法和ECRS原則優(yōu)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率；2、 負責生產(chǎn)效率的監(jiān)控以及改善對策的實施監(jiān)督，分析效率損失的原因，定位分類確認改善方案，跟蹤改善結(jié)果；3、 監(jiān)控每月成本數(shù)據(jù)，針對重點客戶，給項目組提供數(shù)據(jù)分析以及改善方向，并...
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企
職責描述：1. 擁有高速數(shù)模/數(shù)字接口時序收斂經(jīng)驗熟練使用Primetime和數(shù)字后端制定收斂方案，負責完整前后端交付流程2. 確定設計需求，設計RTL微架構(gòu)，編寫設計文檔，熟練使用硬件編程語言，以及各種仿真/debug/sanity check工具3. 擁有...
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企
職責描述：1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片；2、負責相關(guān)IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。任職要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷，1年以上相關(guān)學習或項目經(jīng)驗，具備一定的版...
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企
IP銷售經(jīng)理
15-30萬 | 武漢市
| 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、推廣公司IP和定制芯片業(yè)務，積極開拓國內(nèi)外市場，并形成銷售，完成公司業(yè)績要求；2、開發(fā)新客戶資源，熟悉掌握目標客戶群，推動大客戶成單和渠道開發(fā)，做好客戶、生態(tài)合作伙伴關(guān)系維護，增加客戶黏度和行業(yè)認可，確保和鞏固長期合作；3、跟進客戶項目的簽約和交...
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企
市場策劃/文案
10-20萬 | 武漢市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、靈魂寫手，根據(jù)公司市場和運營情況負責產(chǎn)品和企劃設計、推廣，提出高質(zhì)量品宣活動創(chuàng)意，發(fā)揮有熱度的文字，良好的團隊意識和堅強執(zhí)行力；2、負責公司各種展會、視頻及海報文字內(nèi)容的策劃創(chuàng)意，文字創(chuàng)意專家，有很清晰的內(nèi)容升華表達能力，針對受眾人群寫出條理清晰...
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企
崗位職責： 1. 擁有高速數(shù)模/數(shù)字接口時序收斂經(jīng)驗熟練使用Primetime和數(shù)字后端制定收斂方案，負責完整前后端交付流程2. 確定設計需求，設計RTL微架構(gòu)，編寫設計文檔，熟練使用硬件編程語言，以及各種仿真/debug/sanity check工具3. 擁...
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企
崗位職責：1.參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的高速數(shù)模混合電路接口芯片的設計、流片、驗證；2.負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級設計的布局布線、時鐘樹綜合等；3.芯片的物理驗證（DRC/LVS/IR）和...
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企
研發(fā)項目管理
15-25萬 | 武漢市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、?制定芯片/IP項目的項目開發(fā)計劃，明確項目開發(fā)進度，管理項目范圍、資源、進度、風險，確保達成項目里程碑2、?負責和內(nèi)外部各個部門的協(xié)助和溝通，確保信息及時準確3、?監(jiān)控芯片項目重難點問題，組織相關(guān)人員解決問題，并跟蹤問題狀態(tài)4、?負責和客戶溝通...
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企
崗位職責：1、協(xié)助制定產(chǎn)品線戰(zhàn)略，對經(jīng)營指標和重點工作進行分解； 2、 負責對產(chǎn)品線運營狀況、重點工作進行動態(tài)監(jiān)控、分析，對內(nèi)部經(jīng)營、管理狀況進行定期評估，建立完善的基于研發(fā)過程管理的運營管理/監(jiān)控機制； 3、負責產(chǎn)品線經(jīng)營例會的統(tǒng)籌安排； 4、負責IPD流程...
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企
崗位職責：1、參與Serdes IP內(nèi)部模塊的設計、仿真和流片；2、負責相關(guān)IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。崗位要求： 1、微電子、半導體及理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷，2年以上相關(guān)學習或項目經(jīng)驗；2、有高速TX、...
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企
模擬電路設計工程師-ADC
25-50萬 | 蘇州市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片；2、負責相關(guān)IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。崗位要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學歷，1年以上相關(guān)學習或項目經(jīng)驗，具備一定的版...
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企
職責描述：1、負責PCIE相關(guān)功能模塊的設計與實現(xiàn)，功能驗證、邏輯綜合，時序分析；2、負責功能模塊相關(guān)設計文檔的編寫；3、協(xié)助驗證工程師完成系統(tǒng)驗證，提升驗證覆蓋率；4、協(xié)助后端設計工程師，完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設計交付工作，包...
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企
模擬IC設計工程師
30-60萬 | 武漢市
| 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數(shù)模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作，指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關(guān)技術(shù)...
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企
職責描述：1、參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內(nèi)核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數(shù)模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統(tǒng)驗證的工作，指導協(xié)助完成版圖設計并編寫相關(guān)技術(shù)...
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企
職責描述：1、負責PCIE相關(guān)功能模塊的設計與實現(xiàn)，功能驗證、邏輯綜合，時序分析；2、負責功能模塊相關(guān)設計文檔的編寫；3、協(xié)助驗證工程師完成系統(tǒng)驗證，提升驗證覆蓋率；4、協(xié)助后端設計工程師，完成時序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設計交付工作，包...
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企
職責描述：1、負責開發(fā)針對GPU平臺的AI算子庫，并構(gòu)建完整的測試集進行正確性和性能驗證；2、負責跟進AI社區(qū)流行的最新算法，將其在自研GPU平臺上進行高性能實現(xiàn)與優(yōu)化；3、負責與硬件架構(gòu)、編譯器團隊合作，對AI與通用計算的算法進行性能優(yōu)化；4、負責定位軟硬件...
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企
PMC
10-15萬 | 宿遷市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、根據(jù)新品客戶交付需求，協(xié)助PM評估項目各交付時間節(jié)點、項目版本及交付數(shù)量要求；2、組織新品產(chǎn)銷會議,拉通PM、生產(chǎn)進行新品交付風險評估，根據(jù)新品預測制定日、周、月度排產(chǎn)計劃；3、協(xié)同新品生產(chǎn)經(jīng)理進行新品在制的監(jiān)控，及時預警慢動在制及原材料庫存超出...
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企
職位描述：1.項目目標達成與交付：澄清并明確客戶需求，協(xié)調(diào)各方梳理產(chǎn)量、產(chǎn)值、成本、性能、質(zhì)量、交付時間等項目目標，傳遞給所有項目相關(guān)方并形成共識，保證整體目標達成和項目交付，實現(xiàn)戰(zhàn)略成功、商業(yè)成功和項目成功；2.項目進度管理：定義項目關(guān)鍵角色、關(guān)鍵任務與關(guān)鍵...
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企
能力要求1.生產(chǎn)綜合：熟悉公司產(chǎn)品與流程，運用科學的管理制度、流程和方法對生產(chǎn)現(xiàn)場各要素，包括人、機、料、法、環(huán)等進行合理有效的組織、協(xié)調(diào)和控制，保證生產(chǎn)活動安全有序高效2.問題解決：識別潛在問題與瓶頸，帶領(lǐng)團隊分析并解決生產(chǎn)異常的問題，推動制定風險應對措施3...
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企
職責描述：1.根據(jù)產(chǎn)品圖分析評估出新制程、新模具材料、新工藝方法、新的模具組裝方式進行分析，并制定模具驗證計劃；2.過程不良品分析和改善，針對過程中材料、工裝、設備、自動線、工藝參數(shù)過程執(zhí)行情況對產(chǎn)品過程良率的影響分析和改善；任職要求：1.本科及以上，3-5年...
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企
職位描述：1、 成本分析：熟悉自己所負責的各品類物料的成本模型，從關(guān)鍵工序/材料占比/分攤等各維度入手，分析品類價格的合理性，以及提出降本方向；2、 降本談判：制定并主導各品類的降本專案，從各維度提出降本的措施，并要求具備對內(nèi)跨部門溝通，對外主導與供應商降本談...
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企
職位描述：1.運用自己的知識、技能，發(fā)現(xiàn)項目管理中存在的風險隱患；2.承擔噴砂段試制驗證、質(zhì)量改進及工藝流程優(yōu)化工作；3.獨立制定陽噴砂工藝參數(shù)、工藝文件制作。職位要求：1.大專及以上學歷，有A客戶手機、Pad或筆電外殼噴砂經(jīng)驗，3年以上現(xiàn)場解決異常工作經(jīng)驗；...
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企
職位描述：1.參與新產(chǎn)品設計評審?：根據(jù)新產(chǎn)品項目需求，評估工裝治具開發(fā)的風險及可行性；2.圖紙輸出與評審?：輸出3D、2D圖檔及加工清單，組織圖紙評審；3.治具制作與可靠性驗證：跟進內(nèi)制治具及外發(fā)治具的制作進度，確保治具按時交付，負責工裝治具的驗收與管理，確...
