崗位職責(zé)：1、評(píng)估先進(jìn)封裝的可行性，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競(jìng)爭(zhēng)力的封裝方案，熟悉先進(jìn)封裝工藝，材料，結(jié)構(gòu)，制程等先進(jìn)封裝全流程工作；2、熟悉電路原理，參與多芯片，多器件的SiP電路原理圖設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真；3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先進(jìn)封裝可靠性技術(shù)研究與開(kāi)發(fā)；4、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品先進(jìn)封裝的仿真工作，包括熱、力、電磁及信號(hào)完整性仿真。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，精密儀器、半導(dǎo)體、微電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；2、3年以上的PCB電路原理圖、先進(jìn)封裝工藝、先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有過(guò)微納器件生產(chǎn)制造或封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、熟練使用Autocad, Cadence, ANSYS等SIP設(shè)計(jì)及仿真工具；4、熟悉FlipChip BGA、混合工藝封裝等先進(jìn)的封裝技術(shù)者優(yōu)先考慮；有信號(hào)完整性和電源完整性建模、分析、優(yōu)化，以及熱仿真分析等仿真分析者優(yōu)先；有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)或co-design經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；5、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能夠較快學(xué)習(xí)相關(guān)領(lǐng)域的新知識(shí)；6、具有良好的溝通能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。

成立于2018年，由半導(dǎo)體行業(yè)資深團(tuán)隊(duì)發(fā)起設(shè)立。總部位于深圳，在深圳、上海、臺(tái)灣、西安設(shè)有研發(fā)中心，在深圳和華東設(shè)有運(yùn)營(yíng)和銷售中心。公司為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，擁有20多項(xiàng)發(fā)明專利。公司已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。公司致力于硅基半導(dǎo)體器件、第三代半導(dǎo)體器件、模擬IC的研發(fā)設(shè)計(jì)。已形成較完備的MOSFET、SiC DIODE、POWER IC等系列產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。目前系列產(chǎn)品已形成規(guī)模化量產(chǎn)。ASDsemi，使命必達(dá)，公司致力成為技術(shù)獨(dú)特領(lǐng)先、品質(zhì)優(yōu)良穩(wěn)定、高成長(zhǎng)性的中國(guó)一流半導(dǎo)體器件和模擬IC設(shè)計(jì)公司。