工作職責(zé)：研發(fā)和改進(jìn)半導(dǎo)體封裝工藝。對(duì)封裝設(shè)備的設(shè)計(jì)和持續(xù)改進(jìn)提出詳盡的工藝要求任職資格：1、材料、物理相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷2、熟練使用電子掃描電鏡、FIB及TEM等設(shè)備，具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)與數(shù)據(jù)處理、分析能力3、在以下一個(gè)或多個(gè)領(lǐng)域具有實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)與知識(shí)將得到優(yōu)先考慮：1）非線性形變機(jī)理；薄脆材料非線性形變特性研究2）變形模式的數(shù)學(xué)模型建立與仿真3）熟悉DOE，SPC，8D 及 FEMA 等分析工具

奧芯明于2023年在中國(guó)成立，是國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，也是ASMPT在中國(guó)的獨(dú)立主體。奧芯明擁有從研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造到銷售的本土化營(yíng)運(yùn)能力，致力于為中國(guó)芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質(zhì)量解決方案，包括半導(dǎo)體設(shè)備、軟件、以及工藝技術(shù)支持等一站式服務(wù)。自成立至今，ASMPT已在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)創(chuàng)新近50年。作為ASMPT全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的一部分，奧芯明擁有ASMPT的專利技術(shù)和IP授權(quán)，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合中國(guó)芯片制造的獨(dú)特需求，將先進(jìn)的技術(shù)與本地研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造實(shí)力結(jié)合，通過(guò)自研創(chuàng)新，為中國(guó)客戶提供國(guó)產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的整體解決方案。