職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)芯片驗(yàn)證平臺開發(fā)，及腳本開發(fā)與維護(hù)；2. 根據(jù)設(shè)計規(guī)格提取相關(guān)測試點(diǎn)，編寫驗(yàn)證方案；3. 負(fù)責(zé)芯片模塊級驗(yàn)證測試點(diǎn)分解，并完成模塊驗(yàn)證；4. 負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級驗(yàn)證，測試點(diǎn)分解、驗(yàn)證方案撰寫、覆蓋率收集等；5. 根據(jù)驗(yàn)證方案和測試點(diǎn)搭建驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行仿真驗(yàn)證；6. 參與數(shù)字后仿真、芯片的CP測試平臺構(gòu)建與仿真；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、集成電路設(shè)計等相關(guān)專業(yè)，3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉IC模塊驗(yàn)證和系統(tǒng)級驗(yàn)證的相關(guān)流程；3、熟練使用芯片開發(fā)相關(guān)的EDA工具，如VCS、Verdi、VDE等；4、熟練使用C語言，以及perl/tcl/makefile等腳本語言的中的一種；5、熟練使用systemverilog驗(yàn)證語言，熟悉UVM驗(yàn)證方法；6、具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、以及分析問題的能力；

公司簡介? ?? 合肥六角形半導(dǎo)體有限公司成立于2019年4月，總部位于合肥,在上海和深圳分別設(shè)有研發(fā)中心和營銷中心。致力成為全球領(lǐng)的高集成度、低功耗圖像處理SoC芯片公司，助力客戶創(chuàng)新發(fā)展推動萬物互聯(lián)時代智能終端的變革。核心團(tuán)隊(duì)成員來自AMD、燦芯、豪威、安森美、英特爾、凌陽等知名企業(yè)，平均15年工作經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)芯片累計出貨數(shù)億片。依托超低功耗視頻圖像處理顯示控制芯片(關(guān)鍵技術(shù)包含自適應(yīng)scaler技術(shù)、多圖像格式支持、圖像可變幀率轉(zhuǎn)換技術(shù)、自研圖像合成技術(shù)、低功耗數(shù)據(jù)流編解碼技術(shù)、兼容多種高速圖像通路接口等)和 RISC-V CPU的研發(fā)能力以及軟件配套能力，開發(fā)的產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋手機(jī)超高清視頻編解碼系統(tǒng)處理、AR終端圖像處理、智慧家電圖像顯示控制、汽車中控圖像處理等。