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【崗位職責】1、完成模塊級結構設計，RTL實現及相關工作；2、協助芯片級架構設計、RTL實現及相關工作； 3、協助芯片綜合、DFT、后端的設計和實現；4、協助搭建仿真驗證環境和FPGA驗證環境；5、協助芯片測試方案設計和支持芯片測試工作；【任職資格】1、熟悉verilo...
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數字IC設計工程師
24-40萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責1. 根據設計要求編寫設計文檔，定義設計規格書2. 編寫RTL 代碼 3. 對模塊集成，驗證，調試，測試提供技術支持4. 對模塊或整體設計簡單驗證 5. FPGA實現驗證并調試 6. 解決FPGA驗證遇到的問題7. 參與設計流程的其他部分工作，包括綜合，形式驗證...
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你會參與到：1. 負責模擬子模塊電路規格定義以及電路設計，包括OPAMP、COMP、LDO、BG、DC/DC、OSC、PLL等2. 依據芯片的規格要求完成電路設計以及文檔撰寫、仿真、驗證等工作3. 指導版圖工程師完成版圖設計，優化4. 負責芯片從研發到量產的評估、測試、...
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崗位職責1. 模擬IP設計ADC方向，包括：SAR ADC、Pipeline-SAR ADC、Noise-Shaping ADC等設計；2. 和系統工程師配合完成子模塊規格定制，依據芯片的規格要求完成電路設計、仿真、驗證等工作；3. 負責電路關鍵部分Floor Plan...
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射頻芯片ic設計
20-35萬 | 成都市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：能獨立參與砷化鎵(GaAs)射頻器件的研發設計。 1. 負責設計一種或多種射頻、微波芯片，包括但不限于LNA/開關/濾波器/低噪聲放大器/功率放大器/壓控振蕩器減器/移相器/混頻器等) 2. 負責完成相關產品設計、仿真、驗證、調試、聯調和問題定位工作； 3. ...
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數字ic設計工程師
40-70萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責芯片架構設計及各個模塊設計；2.負責芯片設計相關文檔的編寫；3.負責驗證及芯片系統集成；4.參與數字電路的仿真和分析；5.協調模擬電路設計工程師，共同完成數模接口設計；崗位要求：1.微電子、電子、通信等相關專業本科以上學歷；2.三年以上大規模數字IC設...
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射頻IC設計工程師
20-40萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1、負責基于GaAs、SiGe工藝的PA、LNA, Switch等射頻前端電路芯片及模塊設計；2、負責RF器件和電路版圖設計及后仿和封裝仿真驗證；3、負責射頻電路及模塊的實驗室調試和封裝驗證，撰寫測試文檔記錄；4、撰寫封裝文件、產品手冊、應用文檔等。【任職資格】1、碩士...
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Job De****ions:1. 負責D2D IP集成；2. 負責指定模塊規格書，編寫RTL 代碼，驗證支持；3. 負責模塊綜合及時序分析；4. 負責芯片模塊功能調試和應用支持Job Qualification:1. 微電子相關專業；2. 精通verilog編程，具有...
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IC設計工程師
20-50萬 | 杭州市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
Job De****ions:1. 負責D2D IP集成；2. 負責指定模塊規格書，編寫RTL 代碼，驗證支持；3. 負責模塊綜合及時序分析；4. 負責芯片模塊功能調試和應用支持Job Qualification:1. 微電子相關專業；2. 精通verilog編程，具有...
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IC設計工程師
20-50萬 | 長沙市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
Job De****ions:1. 負責D2D IP集成；2. 負責指定模塊規格書，編寫RTL 代碼，驗證支持；3. 負責模塊綜合及時序分析；4. 負責芯片模塊功能調試和應用支持Job Qualification:1. 微電子相關專業；2. 精通verilog編程，具有...
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崗位職責：1. 負責音頻芯片數模混合模塊的研發設計；2. 負責梳理、制定該模塊對數字控制邏輯、數字信號處理的功能需求；3. 負責該模塊的具體模擬電路的設計和仿真驗證，并指導版圖設計；4. 配合數字設計和驗證工程師完成該模塊的數模混合驗證；5. 配合測試工程師完成相關的測...
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職責描述：1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片；2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優化。任職要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業，本科及以上學歷，1年以上相關學習或項目經驗，具備一定的版圖專業基礎...
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崗位職責：1.參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的高速數模混合電路接口芯片的設計、流片、驗證；2.負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級設計的布局布線、時鐘樹綜合等；3.芯片的物理驗證（DRC/LVS/IR）和時序驗證(...
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職責描述：1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現，功能驗證、邏輯綜合，時序分析；2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫；3、協助驗證工程師完成系統驗證，提升驗證覆蓋率；4、協助后端設計工程師，完成時序、版圖和Floorplan的優化；5、完成模塊設計交付工作，包括SDC/...
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模擬IC設計工程師
30-60萬 | 武漢市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統驗證的工作，指導協助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試...
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職責描述：1、參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內核模塊的設計仿真流片全流程；2、參與負責數模混合電路IP的前端設計、前后仿真、測試和系統驗證的工作，指導協助完成版圖設計并編寫相關技術設計和測試...
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職責描述：1、負責PCIE相關功能模塊的設計與實現，功能驗證、邏輯綜合，時序分析；2、負責功能模塊相關設計文檔的編寫；3、協助驗證工程師完成系統驗證，提升驗證覆蓋率；4、協助后端設計工程師，完成時序、版圖和Floorplan的優化；5、完成模塊設計交付工作，包括SDC/...
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崗位職責：1.和團隊一起定義芯片spec,撰寫模塊設計文檔。2.獨立完成數字模塊RIL設計以及相關驗證工作。3.參與芯片設計驗證流程，包括FPGA驗證及數字后端支持。4.配合TE和PE工程師完成芯片的相關測試。任職要求:1、微電子，電子工程，計算機類相關專業，碩士及以上...
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崗位要求：1.負責PCIe子系統的整體設計方案；2.完成PCIe控制器及相關系統模塊集成，通過前端設計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查。3.完成PHY模塊的集成，通過前端設計流程（Lint/CDC/RDC）的各項檢查。4.與DFT配合，在RTL中嵌入DFT要求...
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崗位職責：1、參與數字集成電路（IC）的設計和開發，包括但不限于模塊級RTL代碼編寫、仿真驗證。2、負責芯片設計中的前端流程，包括邏輯綜合、形式驗證、靜態時序分析等。3、協助完成FPGA原型驗證工作，確保設計的功能正確性和性能達標。4、與跨職能團隊合作，如模擬設計、物理...
