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職責描述：1. 根據(jù)需求完成硬件系統(tǒng)的需求說明，概述設計，詳細設計，總結(jié)等文檔； 2. 根據(jù)設計文檔和需求說明實現(xiàn)硬件設備原理圖及部分版圖的設計； 3. 根據(jù)需求說明，制定測試計劃和驗收條件，并有能力進行測試的實施； 4. 硬件設備的調(diào)試、問題定位及解決； "任...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：光通信產(chǎn)品硬件板卡設計、光模塊設計，包括：原理圖設計、Layout設計指導、產(chǎn)品調(diào)測等崗位要求：1、本科及以上學歷，電子或通信等相關專業(yè)，三年以上相關工作經(jīng)驗；2、熟悉光通信原理，具有10G以上光模塊設計與調(diào)試經(jīng)驗；3、具有PON OLT 或ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗...
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崗位職責：1.了解硬件開發(fā)流程和行業(yè)標準，以及EMC和可靠性相關知識； 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設計；3.配合layout工程師完成layout設計； 4.負責主要器件的選型，與供應商溝通制造相關技術問題；5.完成硬件功能和性能測試；6.形...
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崗位職責：1、光通信產(chǎn)品硬件板卡、光模塊設計 崗位要求：1、本科以上學歷，電子或通信等相關專業(yè)，三年以上相關工作經(jīng)驗2、熟悉光通信原理，具有10G以上光通信板卡、CPU小系統(tǒng)的設計與調(diào)試經(jīng)驗3、熟悉PON技術原理，有光模塊研發(fā)經(jīng)驗或OLT/ONU產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
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硬件工程師
相同職位
18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責封裝基板及PCB板Layout設計； 2.負責與封裝廠對接，完成設計review并跟進生產(chǎn)； 3.與SI團隊緊密配合，優(yōu)化和迭代基板layout設計，保證高速信號SI和電源PI； 4.與后端團隊配合，評估bump ****的合理性，評估基板信號和電...
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崗位職責：1、參與新產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)設計和開發(fā)，主要為嵌入式硬件開發(fā)工作；2、分析客戶的要求，完成硬件電路原理圖、PCB板設計和程序設計工作；3、電路板打樣、焊接和測試工作，編寫開發(fā)文檔；4、完成上級交辦的其它工作。任職資格的具體描述：1、本科及以上學歷，電子信息工程或相...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責描述：1、單板原理圖設計與評審，PCB Layout設計，單板回板調(diào)試與驗證；2、承擔硬件新方案選型與可行性評估，詳細設計文檔撰寫；3、遵循開發(fā)流程，積極推動項目按時完成；4、配合生產(chǎn)、市場分析反饋的異常問題，并提出解決方法；任職要求：1、本科及以上學歷；2、三年及...
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硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述:1、根據(jù)項目需求，編寫概要設計、規(guī)格書、計算書、結(jié)構(gòu)表，繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼，負責調(diào)試單板，并按要求完成評審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試，并按要求提交至測試部，跟蹤單板測試，解決測試問題:3、編寫單板工藝文件，完成單板工裝...
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嵌入式軟硬件工程師
16-23萬 | 濟南市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.參與產(chǎn)品研發(fā)的制定，并按照產(chǎn)品研發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成產(chǎn)品的硬件研發(fā)任務，以及產(chǎn)品研發(fā)的原理學習2.負責產(chǎn)品的硬件設計，編寫產(chǎn)品規(guī)范說明以及參數(shù)介紹等相關技術性文件工作3.配合生產(chǎn)部門在進行硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)和樣機測試時予以協(xié)助，做到無縫銜接4.配合上級經(jīng)理策劃新產(chǎn)品的...
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硬件工程師（健康座艙）
18-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、精通MCU硬件原理，負責相關智能穿戴產(chǎn)品方案的硬件開發(fā)； 2、輸出開發(fā)相關的方案文檔，輸出用戶產(chǎn)品級指導手冊； 3、支持穿戴式手表、手環(huán)等產(chǎn)品量產(chǎn)和技術支持。 任職要求： 1、通信、計算機、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷；2、熟悉Mentor、Cadence/All...
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資深硬件工程師
15-22萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責:1. 主導智能攝像頭硬件產(chǎn)品的全流程開發(fā)，包括需求分析、設計、測試到產(chǎn)品交付。2. 負責硬件產(chǎn)品的原理圖設計，包括但不限于選型、評估兼容性及設計電路。3. 獨立完成產(chǎn)品的PCB設計，解決布局布線、信號完整性及電源完整性問題。4. 進行產(chǎn)品調(diào)試和性能優(yōu)化，確保產(chǎn)...
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機器人硬件工程師
18-35萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責:1、負責割草機器人產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設計，包括方案制定、原理圖設計、器件選型等；2、負責驅(qū)動電路與電控方案的規(guī)劃與驗證；3、負責項目開發(fā)過程中電路原理設計、布線設計指導、電路板的硬件調(diào)試、并配結(jié)構(gòu)、軟件完成電路板的聯(lián)調(diào)、系統(tǒng)測試與交付，EMC測試與電氣性能測試等...
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IC驗證硬件工程師
12-20萬 | 深圳市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責芯片電氣參數(shù)測試和驗證，以及第三方實驗室合作溝通2. 根據(jù)項目需求制定測試計劃和測試方案，測試數(shù)據(jù)分析并匯總報告3．硬件驗證平臺開發(fā)和維護，芯片外圍硬件電路設計和PCB板繪制，調(diào)試焊接，客訴不良品分析等任職要求：1. 電子技術、微電子、自動化相關專業(yè)...
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崗位職責：1、按照要求進行硬件方案論證、元器件選型等工作；2、負責高速AD、DA等處理板卡原理圖設計；3、負責進行PCB Layout設計或提出合理的Layout設計要求；4、負責研制階段板卡調(diào)試、性能測試驗證；5、負責配套設計文檔編寫、歸檔受控；6、了解行業(yè)動態(tài)，保持...
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硬件工程師
相同職位
10-15萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職要求1.熟悉一種以上單片機及外圍電路設計，熟悉模擬電路設計。2.熟悉運用以上以上PCB制圖軟件，熟練運用各種電子元器件，熟練多層板設計人員優(yōu)先。3.熟悉高頻電路，無線發(fā)射/接收，音頻功放等人員優(yōu)先。4.具有應急廣播設備、數(shù)字電視、發(fā)射機硬件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
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電機控制板硬件工程師
18-25萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責電機控制板的硬件設計與開發(fā)，包括原理圖繪制、PCB 布局設計，確保設計滿足功能、性能及可靠性要求。2. 進行電機驅(qū)動電路、電源電路、信號調(diào)理電路等關鍵模塊設計與調(diào)試，解決開發(fā)過程中的電路問題。3. 與軟件工程師協(xié)作，完成電機控制算法的硬件實現(xiàn)與優(yōu)化，...
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硬件工程師（精密信號）
15-30萬 | 天津市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1.負責精密信號處理硬件電路設計與調(diào)試；2.負責器件選型、電路設計仿真與測試；3.負責原理圖設計及PCB設計指導；4.負責單板或設備的測試和調(diào)試，并支撐轉(zhuǎn)產(chǎn)和維護工作；任職要求：1.本科及以上學歷，電力電子/電子信息/儀器儀表等相關專業(yè)，有電子產(chǎn)品設計或產(chǎn)品開...
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崗位職責：1. 完成技術調(diào)研與硬件方案設計；2. 獨立完成所分配的設計任務，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設計及布板、調(diào)試或底層軟件編寫工作，完成規(guī)定的技術文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進、測試驗證、落地執(zhí)行工作；4. 協(xié)助其他崗位完成校準系統(tǒng)相關問題的定位與...
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崗位職責：1. 完成技術調(diào)研與系統(tǒng)方案設計；2. 獨立完成所分配的設計任務，包括但不局限于器件選型、電路原理圖設計及布板、調(diào)試或底層軟件編寫工作，完成規(guī)定的技術文檔；3. 參與質(zhì)量管控，完成方案改進、測試驗證、落地執(zhí)行工作；4. 跨團隊進行有效溝通協(xié)調(diào)，協(xié)助完成跨團隊的...
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1、根據(jù)產(chǎn)品的需求編寫測試用例，搭建軟硬件聯(lián)合測試環(huán)境2、對硬件模塊/系統(tǒng)進行測試并輸出測試報告，包括：電平規(guī)范、電源&信號完整性、時序約束等。3、整理并定期提交buglist，參與編寫產(chǎn)品的用戶使用說明書及其它技術類文檔1、 本科以上學歷，電子或計算機相關專業(yè)，...
