崗位職責(zé)：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求,確定軟硬件方案，劃分功能模塊,并考慮產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)的測(cè)試方法、連接方式等；
2、完成電子方案和元器件的選型，設(shè)計(jì)原理圖和PCB，制作并維護(hù)BOM；
3、設(shè)計(jì)嵌入式程序，并搭建測(cè)試平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)單元測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試；
4、協(xié)同結(jié)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，保證整個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)；
5、解決產(chǎn)品研發(fā)階段的不良現(xiàn)象，并跟蹤調(diào)試。

任職要求：
1、電子、通信、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等專(zhuān)業(yè)，大專(zhuān)及以上學(xué)歷；
2、掌握C語(yǔ)言和Keil工具，至少2年以上的編程經(jīng)驗(yàn)；
3、掌握Altium Desinger或protel99,至少2年以上的數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、掌握一兩種單片機(jī)；常用的總線協(xié)議和通訊接口，如CAN,I2C,SPI,RS232等；
5、掌握EMC/EMI的以及電路保護(hù)處理；
6、有智能LED燈具以及傳感器信號(hào)處理開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、能閱讀各種英文芯片資料；
8、具有良好的軟硬件開(kāi)發(fā)流程意識(shí)，具有規(guī)范、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑O(shè)計(jì)習(xí)慣；
9、具有良好學(xué)習(xí)和溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
10、 具有高清影像系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
11、具有做過(guò)232通信協(xié)議和485通信協(xié)的經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
12、做過(guò)醫(yī)療產(chǎn)品，并具有醫(yī)療產(chǎn)品工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

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